很多同學高考志愿填報時，很關注電子封裝技術專業(yè)，本文幫大家整理了全國開設電子封裝技術專業(yè)大學排名數(shù)據(jù)，包含該專業(yè)的簡介和就業(yè)前景數(shù)據(jù)，全國電子封裝技術專業(yè)大學排名靠前的有：西安電子科技大學、桂林電子科技大學、華中科技大學等，具體完整排名表見下文。

1、電子封裝技術專業(yè)大學全國排名榜

2023全國（研究型）電子封裝技術專業(yè)最好的大學排名

2023全國（應用型）電子封裝技術專業(yè)最好的大學排名

2、電子封裝技術專業(yè)介紹

電子封裝技術主要研究封裝材料、封裝結構、封裝工藝、互連技術、封裝布線設計等方面的基本知識和技能，涉及元器件封裝、光電器件制造與封裝、太陽能光伏技術、電子組裝技術等，進行電子封裝產(chǎn)品的設計、與集成電路的連接等。例如：電腦主機外殼的設計制造、電視機外殼安裝與固定等。

3、電子封裝技術專業(yè)就業(yè)前景

電子封裝技術專業(yè)目前國內(nèi)開設院校較少，有華中科技大學、西安電子科技大學、江蘇科技大學、桂林電子科技大學等學校開設該本科專業(yè)。大部分院校的電子封裝技術專業(yè)開設在材料科學與工程學院，小部分院校開設在機電工程學院。

電子封裝技術專業(yè)為適應我國民用電子行業(yè)和國防電子科技快速發(fā)展對電子封裝專業(yè)人才的需求，以集成電路和微電子行業(yè)為背景，具備電子、電磁、機械、傳熱等方面的專業(yè)知識，能在集成電路封裝測試、高端電子制造、微系統(tǒng)設計等領域從事研發(fā)、設計開發(fā)、運營管理和經(jīng)營銷售等方面的工作。

電子封裝技術專業(yè)大學畢業(yè)后可在通信、電子、計算機、航空航天、集成電路、半導體器件、微電子與光電子、自動化生產(chǎn)線等領域的企事業(yè)單位從事電子產(chǎn)品設計、制造、工藝、測試、研發(fā)和管理等方面的工作，也可攻讀碩士、博士學位。